全自动给袋式包装机因采用预制袋包装,故障多集中在取袋开袋、计量填充、封口、送袋四大核心环节,且受预制袋品质、物料特性影响较大,以下按故障类别梳理高频问题,结合原因分析与实操解决办法,助力现场快速排查:
- 核心原因
- 真空吸盘老化、破损或吸力不足;
- 压缩空气压力过低(正常需 0.4-0.6MPa);
- 预制袋存放歪斜、粘连,或袋口褶皱导致吸盘无法贴合;
- 取袋机械臂位置偏移,未对准袋仓内的包装袋。
- 解决办法
- 更换老化破损的吸盘,清理吸盘表面污渍;
- 调整空压机压力至标准范围,检查气管是否漏气;
- 整理预制袋,确保袋仓内袋子排列整齐,粘连袋可手动分离,褶皱袋剔除;
- 微调机械臂位置,使吸盘精准对准袋口中心,重新校准取袋行程。
- 核心原因
- 开袋吸盘吸力不足或位置偏差;
- 预制袋袋口有静电粘连(尤其干燥环境);
- 袋口热封过紧,或预制袋材质过硬;
- 开袋气缸推力不足,行程设置过短。
- 解决办法
- 增大开袋吸盘真空度,调整吸盘间距与角度,确保对称吸附袋口两侧;
- 加装静电消除装置,或在袋仓旁放置加湿装置(避免静电);
- 联系给袋机厂家调整热封温度,避免袋口封合过紧,优先选用柔韧性好的预制袋;
- 调高气缸工作压力,延长开袋行程,确保袋口完全张开至适配下料口径。
- 核心原因
- 给袋式包装机开袋不彻底,下料口与袋口错位;
- 物料流动性差(粉末搭桥、颗粒结块)导致下料堵塞;
- 计量装置参数设置错误(如螺杆转速过快 / 过慢、称重阈值偏差);
- 下料口有残留物料,堵塞通道。
- 解决办法
- 重新校准开袋行程,确保袋口完全对准下料口,必要时加装导料漏斗;
- 粉末物料启用料斗搅拌功能,颗粒物料清理结块,流动性极差的物料可提前预处理;
- 重新设定计量参数,粉末类调低螺杆转速(采用慢充填收尾),颗粒类调整振动给料频率;
- 停机清理下料口残留物料,定期拆卸下料通道进行深度清洁。
- 核心原因
- 给袋式颗粒包装机称重传感器灵敏度下降或未校准;
- 预制袋重量波动大(不同批次袋子克重差异超标准);
- 物料比重变化(如粉末受潮、颗粒粒径不均);
- 下料时物料飞溅,导致实际填充量与设定值不符。
- 解决办法
- 重新校准称重传感器,检查传感器接线是否松动,必要时更换传感器;
- 更换批次稳定的预制袋,若袋重差异大,可在系统中设置 “去皮补偿”;
- 控制物料存储环境(防潮、防结块),确保物料比重均匀,必要时调整计量参数适配新物料;
- 加装下料防飞溅挡板,粉末物料启用密闭式下料通道,减少物料外溢。
- 核心原因
- 热封温度过低或封刀压力不足;
- 封刀表面有物料残留(如粉末、油渍),导致热封不贴合;
- 预制袋材质与热封温度不匹配(如铝箔复合膜需高温,PE 膜需低温);
- 封口时间过短,热封未完全成型。
- 解决办法
- 逐步调高热封温度(每次 + 5℃),增大封刀压力,确保袋口完全贴合封刀;
- 停机用耐高温抹布清理封刀表面残留,严重时用细砂纸打磨封刀(注意保护涂层);
- 按预制袋材质调整温度(PE 膜 120-150℃,铝箔复合膜 160-190℃),必要时更换适配封刀;
- 延长封口保压时间(从 0.5s 调至 1-1.5s),确保热封层充分融合。
- 核心原因
- 热封温度过高,或封刀局部过热;
- 封刀压力不均,导致袋口局部受力过大起皱;
- 送袋速度与封口节奏不匹配,袋口停留时间过长;
- 预制袋袋口不平整、有褶皱。
- 解决办法
- 降低热封温度,检查加热管是否局部短路(若某区域焦糊,更换对应加热模块);
- 调平封刀压力,确保左右、上下压力一致,必要时更换封刀弹簧;
- 同步调整送袋电机与封口电机转速,缩短袋口在封刀处的停留时间;
- 剔除褶皱、变形的预制袋,确保袋口平整后再上料。
- 核心原因
- 输送带两侧速度不一致,或导轨间距调整不当;
- 取袋后袋子初始定位偏差;
- 预制袋本身尺寸偏差大(如袋长、袋宽不均);
- 各工位衔接处机械定位松动。
- 解决办法
- 校准输送带电机,使两侧转速同步,调整导轨间距至适配袋宽(两侧间隙≤1mm);
- 重新校准取袋定位,确保袋子抓取后处于中心位置;
- 更换规格统一的预制袋,要求制袋厂家严控尺寸公差;
- 紧固各工位定位螺丝,重新标定送袋行程。
- 核心原因
- 送袋轨道有异物堵塞,或轨道变形;
- 成品袋封口后粘连在封刀上;
- 出料口高度过低,或输送速度过慢;
- 袋子超重、变形导致无法顺利通过轨道。
- 解决办法
- 停机清理轨道内异物,校正变形轨道,定期润滑轨道导辊;
- 降低封刀温度,在封刀表面喷涂耐高温防粘涂层,或加装脱模剂装置;
- 调高出料口高度,加快输送速度,确保成品袋快速脱离设备;
- 检查计量系统,避免超重,剔除变形袋子,优化封口工艺防止袋身褶皱。
- 核心原因
- 电源接触不良或触摸屏排线松动;
- 系统程序紊乱,或传感器信号异常;
- 触摸屏表面油污、灰尘过多,导致触控失灵。
- 解决办法
- 检查电源线路,重新插拔触摸屏排线,确保连接牢固;
- 重启设备恢复出厂程序,重新校准传感器,记录报错代码联系厂家排查(如 E01 多为取袋故障,E02 为封口故障);
- 用无尘布擦拭触摸屏表面,避免油污、灰尘覆盖,如给袋式粉剂包装机受环境影响可能会有较多粉尘。
- 核心原因
- 传动部件(齿轮、链条)松动或缺油;
- 机械臂、导轨等部件磨损严重;
- 设备地脚未调平,机身晃动;
- 电机、气缸等动力部件故障。
- 解决办法
- 紧固传动部件螺丝,加注润滑油(齿轮用齿轮油,链条用链条油);
- 更换磨损的机械臂轴承、导轨滑块,定期检查部件磨损情况;
- 调整设备地脚螺栓,确保机身水平稳定;
- 检测电机转速、气缸压力,故障部件及时更换。
- 预制袋管控:采购时严格验收袋型尺寸、热封质量,存储时避免潮湿、挤压,防止袋子变形粘连;
- 定期保养:每班清洁吸盘、封刀、下料口,每周润滑传动部件,每月校准传感器与计量系统;
- 参数备份:定期备份设备配方参数,避免程序丢失导致反复调试;
- 人员培训:给袋式包装机厂家进一步培训操作人员熟悉设备流程,避免误操作导致的定位偏差、参数错误。